541 总则

541.1 范围

      GB/T 16895的本部分对接地配置和保护导体作出了相应的规定，以便满足电气装置安全方面的要求。

541.2 规范性引用文件

      下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

      GB/T 16895.10-2010 低压电气装置 第4-44部分：安全防护 电压骚扰和电磁骚扰防护(IEC 60364-4-44:2007,IDT)

      GB/T 16895.18-2010 建筑物电气装置 第5-51部分：电气设备的选择和安装 通用规则(IEC 60364-5-51:2005,IDT)

      GB/T 16895.21-2011 低压电气装置 第4-41部分：安全防护 电击防护（IEC 60364-4-41：2005,IDT)

      GB/T 17045-2008 电击防护 装置和设备的通用部分（IEC 61140：2001，IDT）

      GB/T 21714.3-2008 雷电防护 第3部分：建筑物的物理损坏和生命危险（IEC 62305-3：2006，IDT)

      IEC 60439-2 低压成套开关设备和控制设备 第2部分：对母线干线系统（母线槽）的特殊要求[Low-voltage switchgear and controlgear assemblies-Part 2:Particular requirements for busbar trun-king systems(busways)]

      IEC 60724 额定电压为1kV（U＿＝1.2kV）和3kV（U＿＝3.6kV）电缆短路的温度限值［Short-circuit temperature limits of electric cables with rated voltages of 1 kV(Um=1.2 kV)and 3 kV(Um= 3.6 kV)]

      IEC 60909-0 交流三相系统的短路电流计算 第0部分：电流计算（Short-circuit current calcula-tion in three-phase a.c.systems-Part 0:Calculation of currents)

      IEC 60949 考虑非绝热升温效应的热允许短路电流的计算（Calculation of thermally permissibleshort-circuit currents,taking into account non-adiabatic heating effects)

      IEC 61439-1 低压成套开关设备和控制设备 第1部分：总则（Low-voltage switchgear and con-trolgear assemblies-Part 1:General rules)

      IEC 61439-2 低压成套开关设备和控制设备 第2部分：电源成套开关设备和控制设备（Low-voltage switchgear and controlgear assemblies-Part 2:Power switchgear and controlgear assemblies)

      IEC 61534-1 电源导轨系统 第1部分：总则（Powertrack systems-Part 1：General require-ments)

      IEC 62305（所有部分）雷电保护（Protection against lightning）

541.3 术语和定义

      IEC 61140界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

      对于接地配置和保护导体所采用的术语和定义，在附录B中图示和罗列如下。

541.3.1

      外露可导电部分 exposed-conductive-part

      设备上可触及到的可导电部分，它在正常状况下不带电，但在基本绝缘损坏时会带电。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-12-10］

541.3.2

      外界可导电部分 extraneous-conductive-part

      非电气装置的组成部分，且易于引入电位的可导电部分，该电位通常是为局部地电位。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-12-11］

541.3.3

      接地极 earth electrode

      埋入土壤或特定的导电介质（如混凝土）中，与大地有电接触的可导电部分。

      注：改写GB/T 2900.71-2008，定义826-13-05。

541.3.4

      埋入混凝土基础内的接地极 concrete-embedded foundation earth electrode

      埋入建筑物基础混凝土内的接地极，通常为闭合环路。

      注：改写GB/T 2900.71-2008，定义826-13-08。

541.3.5

      埋入基础下土壤内的接地极 soil-embedded foundation earth electrode

      埋入建筑物基础下土壤内的接地极，通常为闭合环路。

      注：改写GB/T 2900.71-2008，定义826-13-08。

541.3.6

      保护导体 protective conductor

      为了安全目的，如电击防护中设置的导体。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-13-22］

      注：用于电击防护时，保护导体示例包括保护联结导体、保护接地导体和接地导体。

541.3.7

      保护联结导体 protective bonding conductor

      用于保护等电位联结的保护导体。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-13-24］

541.3.8

      接地导体 earthing conductor

      在系统、装置或设备的给定点与接地网之间提供导电通路或部分导电通路的导体。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-13-12］

      注：对于IEC60364的本部分目的，接地导体就是将接地极连接到等电位联结系统的一个点的导体，该点通常是总接地端子。

541.3.9

      总接地端子 main earthing terminal

      总接地母线 main earthing busbar

      接地配置组成部分的端子或母线，用于多个接地导体的电气连接。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-13-15］

541.3.10

      保护接地导体 protective earthing conductor

      用于保护接地的保护导体。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-13-23］

541.3.11

      功能接地 functional earthing

      出于电气安全之外的目的，将系统、装置或设备的一点或多点接地。

      ［GB/T 2900.71-2008，定义826-13-10］

541.3.12

      接地配置 earthing arrangement

      系统、装置或设备的接地所包含的所有电气连接和器件。

      ［GB/T 2900.73-2008，定义195-02-20］

542 接地配置

542.1 一般要求

542.1.1 根据电气装置的要求，接地配置可以兼有或分别地承担保护接地和功能接地两种作用。应首先实现保护接地的作用。

542.1.2 如在装置内部有接地极，则应将该接地极用一接地导体连接到总接地端子上。注：装置未必需要有自己的接地极。

542.1.3 当装置是高压供电时，涉及高压电源和低压电气装置的接地配置要求应符合GB/T 16895.10-2010中442节规定。

542.1.4 对接地配置的要求，在于提供一种符合下述要求的对地连接：

      ——对装置的防护要求既可靠又适用；

      ——能将对接地故障电流和保护导体电流传导入地，且不会由此电流而产生有害的、热的、热一机械的、电动机械的应力以及电击危险；

      ——如兼有功能接地，也应适用于对功能要求；

      ——能耐受可预见的外界影响（见IEC 60364-5-51），如机械应力和腐蚀。

542.1.5 接地配置应考虑预期流过的高频电流的影响（见GB/T 16895.10-2010中444节）。

542.1.6 IEC 60364-4-41所述的电击防护，应不受任何可预见的接地极电阻变化（如因腐蚀、干燥或冰冻）的不利影响。

542.2 接地极

542.2.1 对接地极的类型、材料和尺寸的选择，应使其在预期的使用寿命内既耐腐蚀又具有适当的机械强度。

      注1：对于腐蚀，可考虑以下参数：现场土壤pH值、土壤电阻率、土壤湿度、杂散和泄漏交流和直流电流、化学腐蚀和不同材质的相互接近度。

      对于常用的接地极材料，按抗腐蚀和机械强度要求，埋入土壤或混凝土的接地极的最小尺寸规定见表54.1。

      注2：由于垂直接地极打入时受到较大的机械应力，垂直接地极的保护镀层的最小厚度大于水平接地极的保护镀层的最小厚度。

      若有防雷装置，应执行GB/T 21714.3-2008中5.4的规定。

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