1 范围

      可燃性工艺流体和电气系统之间的工艺密封如果出现故障，工艺流体会直接进入现场布线系统。《爆炸性环境》的本部分对可燃性工艺流体与电气系统之间的工艺密封提出了具体要求。

      本部分规定了对单一工艺密封设备、双重工艺密封设备以及附加二次工艺密封的评定、制造和试验要求。

      本部分的要求不适用于GB/T 3836系列或其他标准中涉及的导管密封装置、电缆引入装置及其他布线密封方法。

      本部分不涉及基本电气安全和防爆性能要求，但是可能也适用于这些设备。本部分不涉及泄漏对环境造成的影响。

2 规范性引用文件

      下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

      GB 3836.1 爆炸性环境 第1部分：设备 通用要求（GB 3836.1-2010，IEC 60079-0：2007，MOD)

      GB/T 3836.5 爆炸性环境 第5部分：由正压外壳“p”保护的设备（GB/T 3836.5-2017，IEC 60079-2:2007,MOD)

3 术语和定义

      下列术语和定义适用于本文件。

      注：不同工艺密封元件的图示见图1。

图1 设备工艺密封元件

3.1

      工艺流体 process fluid

      工艺过程中使用或工艺过程副产物的气体、液体、蒸气及其混合物。

      注1：在本部分范围中，术语工艺流体是指可燃的工艺流体。更多信息参考 GB 3836.1、GB/T 3836.11和GB 3836.14。

      注2：可燃性液体在压力增大和/或温度升高的情况下，形成的可燃性薄雾和悬浮微粒也属于本部分的范围。

3.2

      现场布线（系统） premises wiring（system）

      永久和临时安装的内部和外部布线，包括电源、照明、控制和信号电路连接，及其所有关联硬件、配件和接线装置，包括从工作点或电源到出口的布线，或者包括从电源到未使用点的出口的布线。

      注：这类布线不包括至工具、灯具、电动机、控制器、电动机控制中心及类似设备的布线。

3.3

      工艺密封 process seal

      电气系统与可燃性工艺流体之间的密闭措施，在该密闭失效时会使工艺流体进入现场布线系统。

      注：虽然整个密封系统在异常情况下可能会构成潜在释放源，但是本部分仅认可GB/T 3836.5定义的可靠密封原理。

3.4

      一次工艺密封 primary process seal

      正常运行条件下与工艺流体直接接触的工艺密封。

3.5

      二次工艺密封 secondary process seal

      仅在一次工艺密封失效时才会与工艺流体接触的工艺密封。

3.6

      单一工艺密封设备 single process seal equipment

      沿任何单一的潜在泄漏通道，设置单个密封结构，防止密封失效导致工艺流体从设计的容器中流动到现场布线系统中的设备。

      注：符合本部分的单一工艺密封设备，当按照生产商的技术规范使用时，故障概率可认为忽略不计。

3.7

      双重工艺密封设备 dual process seal equipment

      沿任何单一的潜在泄漏通道，设置一个一次工艺密封和一个或多个二次工艺密封，防止两个或多个独立的工艺密封失效导致工艺流体从设计的容器中流动到现场布线系统中的设备。

3.8

      动密封 process seal with moving parts

      含有机械部件，在正常条件下，能够相对于密封的其他部分运动的工艺密封。

      注：例如，在密封区域进行旋转运动或直线运动的转轴和阀杆的密封。具有下列结构的工艺密封不视为是有活动部件的工艺密封：

      a）在加压时可能弯曲的较薄的膜片及其他结构件；

      b）振动结构，如音叉、科氏管及涡流传感器。

3.9

      工艺连接设备 process connected equipment

      采用工艺密封并设计与含有工艺流体的外部系统连接的电气设备。

3.10

      未规定的工艺连接设备 unspecified process connected equipment

      未按照本部分评定、但是按照有关标准设计的特定类型设备。

3.11

      附加二次工艺密封 add-on secondary process seal

      未规定的工艺连接设备和现场布线系统之间安装的二次工艺密封（见图2）。

图2 附加二次工艺密封示例

3.12

      限定最大工艺压力的电气连接设备 equipment with limited pressure at the electrical connections

      最大额定工艺压力为1.5kPa或配备有排水孔、泄压孔或其他结构，在一次工艺密封失效时能够防止现场布线连接压力超过1.5kPa的工艺连接设备。

3.13

      悬浮微粒 aersol

      悬浮在空气或气体中的固体颗粒或液体颗粒。

4 通用要求

4.1 基本要求

      制造商的工艺密封说明应包括下列内容：

      a）工艺温度范围（工艺密封温度可能与设备工艺温度范围不同）；

      b）工作压力范围；

      c）接触工艺流体的结构材料。

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